Animalscaretips
- Koja je svrha VIA-e?
- Kako rade vias?
- Što je Via na pločici?
- Što je preko lemljenja?
- Jesu li spojeni spojevi?
- Što je PCB prstenasti prsten?
- Što je via in a chip?
- Što znači via u PCB-u?
- Što je putem punjenja PCB-a?
- Što je putem šatora?
- Zašto vias imaju rupe?
- Kako napraviti via?
- Što je putem platinga?
- Što je obložena rupa?
Koja je svrha VIA-e?
Vias se koristi za električno i termički spajanje tragova, jastučića i poligona na različitim slojevima PCB-a. Vias su bakreni cilindri koji se postavljaju ili formiraju u rupe koje su izbušene u PCB-u.
Kako rade vias?
Prvo, spojevi su laserski izbušeni, obloženi i planarizirani kako bi formirali međusobnu vezu od najudaljenijeg sloja do sljedećeg sloja ispod njega. Kada su ti koraci gotovi, drugi sloj se laminira na vanjsku stranu hrpe. Nakon laminacije, novi sloj prolazi još jedan ciklus slijepog bušenja i oblaganja.
Što je Via na pločici?
VIA rupa u PCB-u sastoji se od dva jastučića na odgovarajućim pozicijama na različitim slojevima ploče, koji su električno povezani rupom kroz ploču. Rupa je vodljiva galvanizacijom. Prijelazni prolaz se sastoji od: Bačve — vodljive cijevi koja ispunjava izbušenu rupu.
Što je preko lemljenja?
Via se koristi za stvaranje električne veze između slojeva višeslojne PCB-a. Spajanje više slojeva ploče omogućuje smanjenje veličine PCB-a jer se slojevi mogu slagati. Prolaz se konstruira postavljanjem bakrenih jastučića na svaki sloj PCB-a i bušenjem rupe kroz njih.
Jesu li spojeni spojevi?
Prijelazni spojevi se oblažu zajedno s ostatkom pločice tijekom redovnog procesa proizvodnje. ... Tanki sloj bakrenog premaza dodaje se kemijski u rupe i na površinu ploče kroz proces koji se naziva elektrobezvodno taloženje bakra. To daje bakrenoj oplati bazu za izgradnju.
Što je PCB prstenasti prsten?
Prstenasti prsten je tehnički izraz koji označava područje između rupe izbušene u prolazu i ruba vodljive bakrene jastučiće. Viasi služe kao čvorovi za međusobno povezivanje između različitih slojeva na PCB-u.
Što je via in a chip?
U elektroničkom inženjerstvu, prolazni silicij (TSV) ili prolazni vez za čip je vertikalna električna veza (preko) koja u potpunosti prolazi kroz silikonsku pločicu ili matricu.
Što znači via u PCB-u?
1. studenog 2019. Cadence PCB Solutions. Via ili VIA znači put ili put na latinskom. Međutim, u smislu dizajna PCB-a, to je skraćenica za Vertical Interconnect Access. Po definiciji, spojevi na tiskanoj ploči provode putove između dvije ili više podloga ili slojeva.
Što je putem punjenja PCB-a?
Kao osvježenje, prolaz je bakreni otvor koji se koristi za spajanje dva ili više slojeva unutar PCB-a. Via Fill je posebna tehnika izrade PCB-a koja se koristi za selektivno i potpuno zatvaranje rupa epoksidom. Postoje mnogi slučajevi u kojima bi dizajner PCB-a mogao poželjeti popuniti prolaz.
Što je putem šatora?
Zatvaranje prolaza odnosi se na prekrivanje otvora sa maskom za lemljenje da se zatvori ili obloži otvor. Prijelaz je rupa izbušena u PCB-u koja omogućuje međusobno povezivanje više slojeva na PCB-u. Prijelaz bez šatora je samo prolaz koji nije prekriven slojem lemne maske.
Zašto vias imaju rupe?
Vias su zapravo rupe izbušene na tiskanoj pločici i pomažu u uspostavljanju veze između različitih slojeva višeslojne tiskane ploče.
Kako napraviti via?
Najlakši način za izradu DIY preko je s žicom čvrstog promjera. Da biste stvorili prvi prolaz, skinite izolaciju s čvrste žice i provucite je kroz prolaz. Nakon što je u prolazu, stisnite žicu tako da stvara zavoje u žici.
Što je putem platinga?
Preko platinga - proces punjenja izbušene rupe bakrom kako bi se osigurao put struji od površine ploče do unutarnjeg sloja, između dva unutarnja sloja ili s jedne površine na drugu. Ove obložene prolazne rupe (PTH) poznatije su kao vias.
Što je obložena rupa?
Najčešća ugrađena komponenta u tiskanu ploču (PCB) je obložena rupa (PTH), koja služi kao vodljivi vod od jednog sloja ploče do drugog. Nastaju bušenjem rupe u ploči i oblaganjem unutarnje strane vodljivim materijalom, obično bakrom.
